По имеющимся данным, TSMC планирует повысить цены на передовые технологии упаковки на 10-20%
Тайваньские СМИ (https://wallstreetcn.com/articles/3784544) со ссылкой на источники в цепочке поставок сообщили, что TSMC рассматривает возможность повышения цен на свои услуги по передовой упаковке микросхем на 10-20%, что в первую очередь затронет технологию упаковки CoWoS, используемую в высокопроизводительных чипах для искусственного интеллекта. Если повышение цен будет реализовано, производители микросхем, такие как Nvidia и AMD, столкнутся с ростом себестоимости производства.
Технология CoWoS объединяет микросхемы и высокоскоростную память (HBM) в одном корпусе, представляя собой ключевой процесс для высокопроизводительных чипов ускорения искусственного интеллекта. По мере роста спроса от графических процессоров к серверным процессорам и специализированным чипам для ИИ (ASIC) возможности по созданию современных корпусов продолжают сокращаться.
В отчете прогнозируется, что ежемесячная производственная мощность TSMC CoWoS превысит 130 000 пластин в 2026 году и, как ожидается, увеличится до более чем 200 000 пластин в 2027 году. Даже при дальнейшем расширении мощностей рост спроса может привести к повышению цен на упаковку.
В случае повышения цен производители, сильно зависящие от CoWoS, такие как Nvidia, могут столкнуться с давлением на рентабельность, а клиенты, такие как Apple, также могут косвенно пострадать от увеличения затрат на цепочку поставок. Однако предлагаемое повышение цен в настоящее время все еще находится на рассмотрении.